Wprowadzenie do maszyny do cięcia drutem diamentowym/wielodrutowym/szybkoobrotowym/wysokoprecyzyjnym/opadającym/oscylacyjnym Diamentowy drut wielodrutowy, szybki, wysokoprecyzyjny, do obróbki twardych i ... Czytaj więcej
Wprowadzenie jednej lub kilku pił drutu diamentowego Maszyna do cięcia z pojedynczym/wielodobowym drutem diamentowym z dwoma stacjami do przetwarzania materiałów szafirowych/SiC Maszyna do cięcia pojedynczych... Czytaj więcej
Wprowadzenie do trójstacji jednoprzewodnej maszyny do cięcia drutu diamentowego Maszyna do cięcia drutów diamentowych z trzema stacjami i jednego drutu do przetwarzania SiC/safiru/krzemu Maszyna do cięcia ... Czytaj więcej
Pojemnik na horyzontalne wafle – 4"/5"/6"/8"/12" PP Transporter wafli z piankową amortyzacją Pojemnik na horyzontalne wafle reprezentuje znaczący postęp w bezpiecznym transporcie wafli półprzewodnikowych, ... Czytaj więcej
Horyzontalny nośnik płytek Precyzyjna obróbka do produkcji półprzewodników W sprawiePojemnik płytek poziomychstanowi kluczową innowację w produkcji półprzewodników, mającą na celu:bezpiecznie transportować i ... Czytaj więcej
Streszczenie msprzęt technologii laserowej icrojet Sprzęt laserowy mikrożetowy do zaokrąglania płytek węglowodorów krzemowych i rozbijania płytek na bazie krzemowych Sprzęt laserowy Microjet to rodzaj ... Czytaj więcej
Abstrakt Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali Całkowicie automatyczna piła do cięcia precyzyjnej jest zaawansowanym systemem cięcia półprzewodników zaprojektowan... Czytaj więcej
Abstrakt System cięcia laserowego z podwójnej platformy w podczerwieni pikosekundowej do obróbki szafiru/kwarta/szkła optycznego Infraczerwony system laserowego cięcia szkła z podwójnymi platformami pikosekund... Czytaj więcej
Abstract Infrared Nanosecond Laser Drilling equipment Large-Format for Glass Substrates The infrared nanosecond laser glass drilling system is an advanced manufacturing platform that utilizes 1064 nm infrared ... Czytaj więcej