Polish

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

Name: High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials
Uploaded: 2025-08-15CDT13:09:13-05:00
Duration: 21 s
Description: High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials, Znajdź pełne informacje o High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent galliumnitridewafer.com

Sprzęt półprzewodnikowy

2025-08-15

Skontaktuj się teraz

Podział

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

High-Precision Single-Side Polishing Equipment Summary High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials High-precision single-side polishing equipment is a ... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

Skontaktuj się teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

​​High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials​​

​​High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz

Double-Sided Precision Grinding Machine for Metals/Non-Metals/Ceramics/Plastics

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon

Diamentowa Piła Drutowa / Wielodrutowa / Szybka / Precyzyjna / Opadająca / Oscylacyjna Maszyna do Cięcia

Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych

Maszyna do cięcia laserowego CO2 z technologią laserową gazową do cięcia rur 80W-180W

Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C

Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania

Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm

6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane

Maszyna do oznakowania laserowego włókna 20W-100W do oznakowania stali nierdzewnej/składników

Bioniczko niepoślizgowy podkładek wysokiego tarcia niskiej przyczepności płytki zawierają bioniczne podkładki tarcia odkurzające

Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

High-Precision Single-Side Polishing Equipment for Si Wafers/SiC/Sapphire Materials

High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment for Sapphire/Glass/Quartz