

Dom

O nas

profil firmy

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

Często zadawane pytania

Produkty

GaAs Wafer

rozwiązania

Blog

Skontaktuj się z nami

Zakupy

zacytować

Polecam wam te filmy

Powtórna rozgrywka

Następny filmik

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

Name: Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych
Uploaded: 2025-08-28CDT01:33:14-05:00
Duration: 16 s
Description: Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych, Znajdź pełne informacje o Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent galliumnitridewafer.com

Sprzęt półprzewodnikowy

2025-04-14

21 poglądy

porozmawiaj teraz

Podział

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

Streszczenie msprzęt technologii laserowej icrojet Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych Technologia laserowa Microjet to zaawansowana i szeroko stosowana technologia ... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

porozmawiaj teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

Wafel azotowy galu

Szafirowy opłatek

Podłoże SiC

Sapphire Optical Windows

IC Wafel silikonowy

Maszyna do piły drutowej

Syntetyczny Sapphire Rod

Topiona płyta kwarcowa

Szafirowe części

Syntetyczny kamień szlachetny

Sprzęt półprzewodnikowy

Wafel LiNbO3

Wafel indofosforowy

Podłoże ceramiczne

Opakowanie laboratoryjne

GaAs Wafer

Wafel azotowy galu

Szafirowy opłatek

Podłoże SiC

Sapphire Optical Windows

IC Wafel silikonowy

Maszyna do piły drutowej

Syntetyczny Sapphire Rod

Topiona płyta kwarcowa

Szafirowe części

Syntetyczny kamień szlachetny

Sprzęt półprzewodnikowy

Wafel LiNbO3

Wafel indofosforowy

Podłoże ceramiczne

Opakowanie laboratoryjne

GaAs Wafer

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

Robotowa maszyna do polerowania płaskich/sferycznych/asferycznych elementów optycznych

Przełączalne urządzenie do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm

355nm/532nm/1064nm Chromatic Laser Marking System dla stali nierdzewnej

​​Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru​​

​​Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu

Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali/niemetali/ceramiki/plastiku

Maszyna do cięcia laserowego CO2 z technologią laserową gazową do cięcia rur 80W-180W

Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C

Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania

Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm

6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane

Maszyna do oznakowania laserowego włókna 20W-100W do oznakowania stali nierdzewnej/składników

System rozrzedzania płytek Dokładny sprzęt rozrzedzania płytek SiC Si Kompatybilny 4 -12 cali Pojemność płytek

Sprzęt do wiązania płytek Temperatura w pomieszczeniu Wiązanie hydrofilowe Wiązanie Si-SiC Si-Si Wiązanie 2 -12 cali

Bioniczko niepoślizgowy podkładek wysokiego tarcia niskiej przyczepności płytki zawierają bioniczne podkładki tarcia odkurzające

Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru

Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu