logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Skontaktuj się teraz
#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące
1. P: Jakie materiały mogą obsługiwać maszyny do cięcia laserem CO2? z kluczowe parametryMaszyna do cięcia laserem CO₂ MOC LASERA 80W 100W 120W 150W 180W DŁUGOŚĆ FALI LASERA 10,64μm ZAKRES GRAWEROWANI... Zobacz więcej
Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ
​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​
​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​
Skontaktuj się teraz
Ucz się więcej
Powiązane wideo
Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon 00:29

Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Diamond Wire / Multi-Wire / High-Speed / High-Precision / Descending / Oscillating Cutting Machine 00:16

Diamond Wire / Multi-Wire / High-Speed / High-Precision / Descending / Oscillating Cutting Machine

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych 00:36

Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​ 00:30

​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C 00:42

Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania 00:19

Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm 00:16

Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane 00:27

6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Maszyna do oznakowania laserowego włókna 20W-100W do oznakowania stali nierdzewnej/składników 00:22

Maszyna do oznakowania laserowego włókna 20W-100W do oznakowania stali nierdzewnej/składników

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-07-28
Bioniczko niepoślizgowy podkładek wysokiego tarcia niskiej przyczepności płytki zawierają bioniczne podkładki tarcia odkurzające 00:26

Bioniczko niepoślizgowy podkładek wysokiego tarcia niskiej przyczepności płytki zawierają bioniczne podkładki tarcia odkurzające

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-04-14
Sprzęt do technologii laserowej mikrodżetowej do cięcia płytek metalowych materiał z węglanu krzemu 00:25

Sprzęt do technologii laserowej mikrodżetowej do cięcia płytek metalowych materiał z węglanu krzemu

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-04-14
Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali 00:15

Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-05-06
System rozrzedzania płytek Dokładny sprzęt rozrzedzania płytek SiC Si Kompatybilny 4 -12 cali Pojemność płytek 00:51

System rozrzedzania płytek Dokładny sprzęt rozrzedzania płytek SiC Si Kompatybilny 4 -12 cali Pojemność płytek

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-04-18
Sprzęt do wiązania płytek Temperatura w pomieszczeniu Wiązanie hydrofilowe Wiązanie Si-SiC Si-Si Wiązanie 2 -12 cali 02:09

Sprzęt do wiązania płytek Temperatura w pomieszczeniu Wiązanie hydrofilowe Wiązanie Si-SiC Si-Si Wiązanie 2 -12 cali

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-04-18
Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych 00:16

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

Sprzęt półprzewodnikowy
2025-04-14