Polish

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Name: Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing
Uploaded: 2025-07-24CDT16:19:14-05:00
Duration: 36 s
Description: Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing, Znajdź pełne informacje o Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent galliumnitridewafer.com

Sprzęt półprzewodnikowy

2025-07-28

Skontaktuj się teraz

Podział

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

Introduction of diamond wire single/multiple wire saw machine Diamond Wire Single/Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine for Sapphire/SiC Material Processing The diamond wire single/multi-wire ... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Skontaktuj się teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

​​Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing​​

Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon

Diamond Wire / Multi-Wire / High-Speed / High-Precision / Descending / Oscillating Cutting Machine

Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych

​​Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)​​

Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C

Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania

Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm

6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane

Maszyna do oznakowania laserowego włókna 20W-100W do oznakowania stali nierdzewnej/składników

Bioniczko niepoślizgowy podkładek wysokiego tarcia niskiej przyczepności płytki zawierają bioniczne podkładki tarcia odkurzające

Sprzęt do technologii laserowej mikrodżetowej do cięcia płytek metalowych materiał z węglanu krzemu

Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

System rozrzedzania płytek Dokładny sprzęt rozrzedzania płytek SiC Si Kompatybilny 4 -12 cali Pojemność płytek

Sprzęt do wiązania płytek Temperatura w pomieszczeniu Wiązanie hydrofilowe Wiązanie Si-SiC Si-Si Wiązanie 2 -12 cali

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

Diamond Wire Single / Multi-Wire Dual-Station Cutting Machine For Sapphire / SiC Material Processing

Wyrzynarka laserowa CO₂ z technologią lasera gazowego do cięcia rur (80W-180W)