

Dom

O nas

profil firmy

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

Często zadawane pytania

Produkty

Opakowanie laboratoryjne

rozwiązania

Blog

Skontaktuj się z nami

Zakupy

zacytować

Polecam wam te filmy

Powtórna rozgrywka

Następny filmik

Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych

Name: Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych
Uploaded: 2025-09-08CDT01:03:01-05:00
Duration: 17 s
Description: Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych, Znajdź pełne informacje o Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent galliumnitridewafer.com

Sprzęt półprzewodnikowy

2025-08-14

1284 poglądy

porozmawiaj teraz

Podział

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

Przegląd wielodrutowej diamentowej piły tnącej Wielodrutowa diamentowa piła tnąca do materiałów SiC/Szafir/Ultra-twardych i kruchych Wielodrutowa diamentowa piła tnąca to wysokowydajne, precyzyjne urz... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ

Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych

porozmawiaj teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

Wafel azotowy galu

Szafirowy opłatek

Podłoże SiC

Sapphire Optical Windows

IC Wafel silikonowy

Syntetyczny Sapphire Rod

Topiona płyta kwarcowa

Szafirowe części

Syntetyczny kamień szlachetny

Sprzęt półprzewodnikowy

Wafel LiNbO3

GaAs Wafer

Wafel indofosforowy

Podłoże ceramiczne

Opakowanie laboratoryjne

Wafel azotowy galu

Szafirowy opłatek

Podłoże SiC

Sapphire Optical Windows

IC Wafel silikonowy

Syntetyczny Sapphire Rod

Topiona płyta kwarcowa

Szafirowe części

Syntetyczny kamień szlachetny

Sprzęt półprzewodnikowy

Wafel LiNbO3

GaAs Wafer

Wafel indofosforowy

Podłoże ceramiczne

Opakowanie laboratoryjne

Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych

Wielodrutowa Piła Diamentowa do Precyzyjnego Cięcia

​​Wielodrutowa piła do cięcia monokryształów krzemu/szafiru/kwarcu​​ Materiały półprzewodnikowe

Wielofunkcyjna wielowiatrowa piła do cięcia materiałów z szafiru/krzemu/kwarcu

Robotowa maszyna do polerowania płaskich/sferycznych/asferycznych elementów optycznych

Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego

Przełączalne urządzenie do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm

355nm/532nm/1064nm Chromatic Laser Marking System dla stali nierdzewnej

​​Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru​​

​​Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu

Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali/niemetali/ceramiki/plastiku

Maszyna do cięcia pojedynczej linii drutu diamentowego do materiałów SiC/zafirowych/kwartowych/ceramicznych

Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon

Diamentowa Piła Drutowa / Wielodrutowa / Szybka / Precyzyjna / Opadająca / Oscylacyjna Maszyna do Cięcia

Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych

Maszyna do cięcia laserowego CO2 z technologią laserową gazową do cięcia rur 80W-180W

Wielodrutowa piła do cięcia monokryształów krzemu/szafiru/kwarcu Materiały półprzewodnikowe

Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru

Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu