Polish

Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego

Name: Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego
Uploaded: 2025-08-21CDT15:30:13-05:00
Duration: 36 s
Description: Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego, Znajdź pełne informacje o Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent galliumnitridewafer.com

Sprzęt półprzewodnikowy

2025-08-21

Skontaktuj się teraz

Podział

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego Maszyna do cięcia piły wieloprzewodowej jest nowoczesnym sprzętem do obróbki kamienia, kt... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających ZOSTAW WIADOMOŚĆ

Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego

Skontaktuj się teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

Maszyna do cięcia piły wieloprzewodnej do obróbki kamienia naturalnego

Przełączalne urządzenie do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm

355nm/532nm/1064nm Chromatic Laser Marking System dla stali nierdzewnej

​​Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru​​

​​Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu

Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali/niemetali/ceramiki/plastiku

Maszyna do cięcia wielowiatrowej piły diamentowej do materiałów SiC/safiru/ultra-twardych materiałów kruchych

Maszyna do cięcia pojedynczej linii drutu diamentowego do materiałów SiC/zafirowych/kwartowych/ceramicznych

Maszyna do cięcia drutu diamentowego z trzema stacjami i jednym drutem do przetwarzania SiC / Sapphire / Silicon

Diamentowa Piła Drutowa / Wielodrutowa / Szybka / Precyzyjna / Opadająca / Oscylacyjna Maszyna do Cięcia

Maszyna do piły z pojedynczym / wielokrotnym drutem diamentowym do obróbki płyt półprzewodnikowych

Maszyna do cięcia laserowego CO2 z technologią laserową gazową do cięcia rur 80W-180W

Maszyna do oznakowania laserowego CO2 dla materiałów niemetalicznych o temperaturze roboczej 0-50°C

Maszyna do oznakowania laserowego UV 355nm 3W-25W do różnego rodzaju plastikowego oznakowania

Maszyna do oznakowania laserowego z końcowym pompowaniem 6W-30W Wysokiej precyzji oznakowanie 1064nm

6-12 cali SiC podłoża System separacji laserowej maszyny płytki dostosowane

Wysokoprecyzyjne urządzenia do jednostronnego polerowania dla wafli Si/SiC/szafiru

Wysokoprecyzyjne dwustronne urządzenia do szlifowania/polerowania szafiru/szkła/kwarcu