Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

Inne filmy

April 29, 2025

Połączenie kategorii: Sprzęt półprzewodnikowy

Czat Skontaktuj się z nami

Całkowicie automatyczna piła do cięcia precyzyjnej jest zaawansowanym systemem cięcia półprzewodników zaprojektowanym do wysokiej precyzji separacji płytek (8"/12") i kruchych materiałów.Wykorzystanie technologii lampy diamentowej (30,000-60,000 RPM), osiąga dokładność cięcia na poziomie mikrona (± 2 μm) przy minimalnym szczeleniu (< 5 μm), przewyższając alternatywne metody w zastosowaniach półprzewodnikowych i zaawansowanych opakowań.System integruje szpilki o wysokiej sztywności, etapy pozycjonowania nanometrycznego i inteligentne ustawienie widzenia do pracy bezzałogowej, spełniające rygorystyczne wymagania nowoczesnej produkcji chipów i przetwarzania półprzewodników trzeciej generacji.

Tagi:

#4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC #8 cali SiC ingot pieca wzrostu #6 cala SiC ingot pieca rosnące

Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

Całkowicie automatyczne precyzyjne cięcie piły do cięcia płytek o pojemności 12 cali

Horyzontalny wafer pod 4"5"6"8"12" PP materiał wafer transporter z pianką poduszką

Horyzontalny wafer 8" 12" bezpieczny transporter RoHS

Sprzęt laserowy mikrożetowy do zaokrąglania płytek węglowodorów krzemowych i rozbijania płytek na bazie krzemowych

6-calowy 8-calowy 12-calowy piec oksydacyjny LPCVD do jednolitego osadzenia cienkich folii

Sztucznie zabarwione kamienie szlachetne Moissanite SIC surowce szorstkie Royal Blue Less Bubbles High Gloss

Sprzęt laserowy mikrofluidiczny do obróbki płyt półprzewodnikowych

Syntetyczny klejnot Kryształ Moissanite Kolorowy Sapphire Żywy Zielony SIC surowce biżuteria Custom

4inch 6inch 8inch 12inch DSP sapphire wafers Made in CHINA

rurka szafirowa

Ruby Laser Rod / ruby sapphire/color sapphire for watch case/blue sapphire crystal

SiC/karbid krzemowy surowiec klasy A może być cięty do wiertarki Mosan

TGV Sapphire Wafer Perforated Glass Substrate Through Glass Via (TGV) - podłoże szkła perforowanego przez szkło

Laboratoryjne kolorowe pierścienie z szafirem i kamieniem szlachetnym

Ti + Al2O3 szafirowy wafel, szafirowe szkło kryształowe z domieszką tytanu