The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesŁączy w sobie wyjątkową twardość szafiru, odporność na wysokie temperatury i przejrzystość optyczną z możliwościami mikrostrukturyzacji TGV.