szczegółowe informacje o produktach

Dom Produkty

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

Szczegółowe informacje

Opis produktu

Szczegółowe informacje

Opis produktu

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

Tagi:

4-calowy piekarnik do hodowli ingotów SiC

8 cali SiC ingot pieca wzrostu

6 cala SiC ingot pieca rosnące

ZAŁĄCZONE PRODUKTY

Linia polerowania płytek krzemowych i SiC o wysokości 6 ‰ 8 cali z czworogłowymi głowicami i zamontowaniem w zamkniętej pętli

Uzyskaj najlepszą cenę

wideo

Pierścień montażowy wafla — rama waflowa ze stali nierdzewnej 420 do kostkowania półprzewodników

Uzyskaj najlepszą cenę

Szafirowy opłatek

Podłoże SiC

Sapphire Optical Windows

IC Wafel silikonowy

Maszyna do piły drutowej

Syntetyczny Sapphire Rod

Topiona płyta kwarcowa

Szafirowe części

Syntetyczny kamień szlachetny

Sprzęt półprzewodnikowy

Wafel LiNbO3

Wafel indofosforowy

Podłoże ceramiczne

Opakowanie laboratoryjne

Wafel azotowy galu

GaAs Wafer