logo
Produkty
Produkty
Dom > Produkty > Szafirowy opłatek > Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie

Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: zmsh

Warunki płatności i wysyłki

Uzyskaj najlepszą cenę
Podkreślić:

3'' Płytka szafirowa Al2O3

,

Płytka szafirowa Al2O3

Orientation:
C Plane (0001) to A(11-20) 1°off
Matarial:
99.999% Sapphire Crystal
TTV:
<15um
Bow:
<50um
Polished:
DSP or SSP
Diameter:
Customized
Orientation:
C Plane (0001) to A(11-20) 1°off
Matarial:
99.999% Sapphire Crystal
TTV:
<15um
Bow:
<50um
Polished:
DSP or SSP
Diameter:
Customized
Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie

Sapphire Wafer C-Plane do A 1° Off, 99,999% Al2O₃, Prężnica 2"/3"/4"/6"/8", grubość niestandardowa

 

To...wysoce precyzyjna płytka szafirowacechy aPłaszczyzna C do osi A 1° orientacja odciętaa także990,999% (5N) czystości, zoptymalizowany do lepszego wzrostu epitaksyalnego w zaawansowanych zastosowaniach optoelektronicznych i półprzewodnikowych.średnice standardowe (2" do 8")z dostosowywalnymi grubościami zapewnia wyjątkową jednolitość kryształkową, bardzo niską gęstość wad i wyjątkową stabilność termiczną/chemiczną.Kontrolowany kąt odcięcia 1 ° zwiększa epitaxyę GaN i AlN poprzez zmniejszenie defektów stopniowego gromadzenia, co czyni go idealnym dla wysokiej wydajności diod LED, diod laserowych, elektroniki mocy i urządzeń RF.

 


 

Główne cechy płytki safirowej

 

Dokładna orientacja odcięcia

Płaszczyzna C do osi A 1° ±0,1° odcięcie, zaprojektowane w celu poprawy jednolitości płyty epitaksyalnej i zminimalizowania wad w urządzeniach opartych na GaN.

 

Ultrawysoka czystość (5N Al)2O3)

990,999% czystościz śladowymi zanieczyszczeniami (Fe, Ti, Si) < 5 ppm, zapewniając optymalne osiągi elektryczne i optyczne.

 

Prężnice: 2", 3", 4", 6", 8" (tolerancja ± 0,1 mm).

Gęstość: od 100 μm do 1500 μm (tolerancja ± 5 μm), dostosowane do konkretnych zastosowań.

 

Polish gotowy do użycia w epi: Ra <0,5 nm (strona przednia) w przypadku bezbłędnego osadzania cienkich folii.

 

Stabilność termiczna: Punkt topnienia ~ 2,050°C, odpowiedni do procesów wysokotemperaturowych (MOCVD, MBE).

 

Przejrzystość optyczna: > 85% przepuszczalności (UV do średniej IR: 250 nm ∼ 5000 nm).

 

Wzmocnienie mechaniczne: 9 twardość Mohsa, odporność na ety chemiczne i ścieranie.

 

Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie 0

 


 

 

Wykorzystanie płytki safirowej

 

Optoelektronika

Diody LED/diody laserowe oparte na GaN: niebieskie/UV diody LED, mikro-diody LED i VCSEL.

Okna laserowe o dużej mocy: CO2 i składniki laserowe excimerów.

 

Elektryka energetyczna i radiowa

HEMT (transistory o wysokiej mobilności elektronicznej): wzmacniacze mocy 5G/6G i systemy radarowe.

Diody Schottky i MOSFETy: Urządzenia wysokonapięciowe dla pojazdów elektrycznych.

 

Przemysł i obrona

Okna IR i kopuły rakietowe: Wysoka przejrzystość w trudnych warunkach.

Czujniki safiru: pokrycia odporne na korozję do monitorowania przemysłowego.

 

Technologie kwantowe i naukowe

Substraty do superprzewodzących kubitów(przeliczanie kwantowe).

Kryształy SPDC (Spontaneous Parametric Down-Conversion)dla optyki kwantowej.

 

Półprzewodniki i MEMS

Płytki SOI (Silicon-on-Isolator)dla zaawansowanych układów integracyjnych.

czujniki ciśnienia MEMSWymagają chemicznej obojętności.

 

Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie 1Płytka szafirowa Al₂O₃, 5° od osi C w kierunku płaszczyzny M, średnice: 2"–8", grubość na zamówienie 2

 


 

Specyfikacje

 

Parametry

Wartość

Średnica 2", 3", 4", 6", 8" (±0,1 mm)
Gęstość Wymagania w odniesieniu do urządzeń, które mogą być wykorzystywane do wykonywania zadań określonych w pozycji 1A001.
Orientacja C-poziom do A 1° ± 0,1°
Czystość 990,999% (5N Al2O3)
Wskaźnik rozmiarów < 0,5 nm (przygotowane do stosowania w przypadku epi)
Gęstość zwichnięć < 500 cm−2
TTV (rozmiana całkowitej grubości) < 10 μm
Łuk/Warp < 15 μm
Przejrzystość optyczna 250 ‰ 5000 nm (> 85%)

 


 

Pytania i odpowiedzi

 

Q1: Czy mogę poprosić o inny kąt odcięcia (np. 0,5° lub 2°)?
A2: - Tak, to prawda.Dostępne są niestandardowe kąty odcięcia (0,2° ∼5°) z tolerancją ±0,1°.

 

P2: Jaka jest maksymalna dostępna grubość?
A6:Do1,500 μm (1,5 mm)dla stabilności mechanicznej w zastosowaniach o wysokim obciążeniu.

 

P3: Jak należy przechowywać płytki, aby zapobiec zanieczyszczeniu?
A10:PrzechowywaćKasety zgodne z wymogami czystych pomieszczeńlub szafki azotowe (20-25°C, wilgotność < 40%).