logo
Produkty
Produkty
Dom > Produkty > Podłoże ceramiczne > Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek

Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek

Szczegóły Produktu

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: zmsh

Warunki płatności i wysyłki

Uzyskaj najlepszą cenę
Podkreślić:

Wyrób z ceramiki do przenoszenia płytek

,

Zamówione ceramiczne nośniki łodzi

,

SiC ceramiczne nośniki łodzi

Material:
SiC Ceramic
Size:
Customized
Material:
SiC Ceramic
Size:
Customized
Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek

Niestandardowy nośnik łodzi z ceramiki SiC do obróbki płytek


Customized Silicon Carbide (SiC) Ceramic Boat Carrier to wysokowydajne rozwiązanie do obsługi płytek przeznaczone do procesów produkcji półprzewodników, fotowoltaiki i diod LED.Zbudowane do stabilności w wysokich temperaturach, odporność chemiczna i ultra niskie zanieczyszczenie, ten nośnik zapewnia bezpieczny i wydajny transport płytek w wymagających środowiskach, takich jak CVD, piece dyfuzyjne i komory utleniania.

 

Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek 0Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek 1

 


 

Kluczowe zalety łodzi ceramicznych SiC

 

Wysoka stabilność termiczna


Chemiczna obojętność ️ Odporność na korozję kwasów, kwasów alkalicznych i osocza, zapewniająca długotrwałość.


Niski poziom wytwarzania cząstek Minimalizuje zanieczyszczenia w EUV i zaawansowanej produkcji węzłów.


Dostosowywalny projekt dostosowany do rozmiaru płytki, rozmiaru otworu i wymagań związanych z obsługą

Idealne do fabryk półprzewodników, produkcji MEMS i przetwarzania półprzewodników złożonych

 

 

Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek 2Niestandardowy SiC Ceramic Boat Carrier dla obróbki płytek 3

 


 

Specyfikacja

 

Zawartość węglanu krzemowego - % > 995
Średnia wielkość ziarna - Mikron 4-10
Gęstość masowa - kg/dm^3 >3.14
Widoczna porowatość - Vol % < 0.5
Twardość Vickers HV0.5 Kg/mm^2 2800
Moduł pęknięcia (3 punkty) 20°C MPa 450
Wytrzymałość kompresyjna 20°C MPa 3900
Moduł elastyczności 20°C GPa 420
Twardość złamań - MPa/m^1/2 3.5
Przewodność cieplna 20°C W (m*K) 160
Odporność elektryczna 20°C Ohm.cm 10^6-10^8
Współczynnik rozszerzania cieplnego a)
(RT"800°C)
K^-1*10^-6 4.3
Maksymalna temperatura zastosowania Atmosfera tlenkowa °C 1600
Maksymalna temperatura zastosowania Atmosfera obojętna °C 1950
 

 


 

 

Wykorzystanie łodzi ceramicznych SiC

 

1Produkcja półprzewodników
✔ Piece dyfuzyjne i grzejnikowe
- Stabilność w wysokiej temperaturze
- Niska ekspansja termiczna (4.3×10−6/K)

✔ CVD & Epitaxy (Wzrost SiC/GaN)
- Odporność na korozję gazową Inercyjny na SiH4, NH3, HCl i inne agresywne prekursory.
- Powierzchnia wolna od cząstek Polerowana (Ra < 0,2 μm) do bezbłędnego osadzenia epitaksjalnego.

✔ Implantacja jonów
- Ostrzeżony przed promieniowaniem. Nie ulega degradacji w wyniku bombardowania jonowego.

 

 

2Elektronika energetyczna (urządzenia SiC/GaN)
✔ Przetwarzanie płytek SiC
- CTE Matching (4.3×10−6/K) Minimalizuje stres w 1500°C+ wzrostu epitaksyalnym.
- Wysoka przewodność cieplna (160 W/m·K)

✔ Urządzenia GaN na SiC
- Nie zanieczyszczające. Brak uwalniania jonów metalowych w porównaniu do łodzi z grafitem.

 

 

3Produkcja ogniw fotowoltaicznych
✔ PERC & TOPCon ogniwa słoneczne
- Odporność na dyfuzję POCl3
- Długa żywotność 5-10 lat w porównaniu do 1-2 lat dla łodzi kwarcowych.

✔ Płytki słoneczne z cienką warstwą (CIGS/CdTe)
- Odporność na korozję Stabilna w procesach osadzenia H2Se, CdS.

 

 

4. LED i optoelektronika
✔ Epitaxy mini/mikro-LED
- Precyzyjna konstrukcja szczeliny
- Kompatybilny z pomieszczeniami czystego użytku.

 

 

5Badania i specjalistyczne zastosowania
✔ Synteza materiału o wysokiej szybkości
- Środki wspomagające spiekanie (np. B4C, AlN) - Chemicznie obojętne w warunkach o temperaturze 2000°C i wyższej.
- Wzrost kryształowy (np. Al2O3, ZnSe)

 


 

Częste pytania

 

Q1:Jakie rozmiary płytek są obsługiwane?

Standard: 150mm (6"), 200mm (8"), 300mm (12").

 

Q2: Jaki jest czas realizacji zamówienia?

- Standardowe modele: 4-6 tygodni.
- Całkowicie dostosowane: 8-12 tygodni (w zależności od złożoności).