Dom
>
Produkty
>
Szafirowy opłatek
>
|
|
| Miejsce pochodzenia | Chiny |
| Nazwa handlowa | zmkj |
| Orzecznictwo | Cz/ Rohs/ GSG |
| Numer modelu | 4,125/6,125/6 cali/8 cali |
4-calowy SSP szafirowy wafel ze szkła kwarcowego o grubości 0,1 mm 0,15 mm 0,2 mm
4 cale 100um 200um 300um grubości szafirowe szkło kwarcowe
4-calowy szafirowy wafel C-płaszczyzna jednostronnie lub dwustronnie polerowany pojedynczy kryształ Al2O3
4-calowy Dia100mm Samolot Pojedynczy kryształowy szafirowy wafel
2-calowy Dia50mm oś C Pojedynczy szafirowy szafirowy wafel Podłoża szafirowe
8-calowy Dia 159 mm Pojedynczy kryształowy szafirowy wafel do Epi - Ready Carrier
4 cale/5 cali/6 cali/6.125 cala/8 cali płaszczyzna c oś R (1-102) (10-10) szafirowy wafel, szafirowe podłoża dia200mm, 2-6-calowy oś C dwustronnie polerowany szafirowy wafel do led epi-ready, podłoża szafirowe, kryształowa soczewka optyczna Al2O3, dwustronnie polerowana powierzchnia SSP 8 "Sapphire Carrier Wafer C-plane (0001) z najlepszą ceną, 8 cali Dia 159 mm Single Crystal Sapphire Wafer For Epi - Ready Carrier
Charakterystyka szafirowego podłoża ZMSH
SpecyfikacjeSzafirowy wafel, 4 cale, płaszczyzna C (0001), najwyższa klasa
| Przedmiot | 4-calowa płaszczyzna C (0001) 650 μm szafirowe wafle | |
| Kryształowe materiały | 99,999%, wysoka czystość, monokrystaliczny Al2O3 | |
| Stopień | Prime, gotowy na Epi | |
| Orientacja powierzchni | Płaszczyzna C(0001) | |
| Kąt odchylenia płaszczyzny C w kierunku osi M 0,2 +/- 0,1° | ||
| Średnica | 100,0 mm +/- 0,1 mm | |
| Grubość | 650 μm +/- 25 μm | |
| Podstawowa orientacja płaska | Płaszczyzna A(11-20) +/- 0,2° | |
| Podstawowa długość płaska | 30,0 mm +/- 1,0 mm | |
| Polerowana jednostronnie | Powierzchnia przednia | Epipolerowane, Ra < 0,2 nm (przez AFM) |
| (PSP) | Tylna powierzchnia | Szlif drobnoziarnisty, Ra = 0,8 μm do 1,2 μm |
| Dwustronnie polerowane | Powierzchnia przednia | Epipolerowane, Ra < 0,2 nm (przez AFM) |
| (DSP) | Tylna powierzchnia | Epipolerowane, Ra < 0,2 nm (przez AFM) |
| TTV | < 20 μm | |
| UKŁON | < 20 μm | |
| OSNOWA | < 20 μm | |
| Czyszczenie / Pakowanie | czyszczenie pomieszczeń czystych klasy 100 i pakowanie próżniowe, | |
| 25 sztuk w jednym opakowaniu kasetowym lub w opakowaniu jednostkowym. | ||
Właściwości elektryczne szafiru
Rezystywność, Ohm x cm przy 200-500 °C: 1011-1016
Stała dielektryczna: 10,0
Wytrzymałość dielektryczna, V/cm: 4 x 105
Styczna strat: 1 x 10-4
Aplikacja
Niektóre kluczowe właściwości płytek szafirowych obejmują wysoką przewodność cieplną, wysoką wytrzymałość mechaniczną, doskonałą odporność chemiczną i odporność na zarysowania oraz przezroczystość w zakresie widzialnym i bliskiej podczerwieni widma.Te właściwości sprawiają, że płytki szafirowe doskonale nadają się do szerokiego zakresu zastosowań w trudnych warunkach, takich jak wysoka temperatura, wysokie ciśnienie i warunki korozyjne.
Jaka jest chropowatość szafirowego podłoża?
Nasze „standardowe” podłoża szafirowe zostały wypolerowane do jakości powierzchni 60/40, mają chropowatość RMS ~0,3 nm i nadają się do większości zastosowań (w tym spektroskopii lub osadzania cienkowarstwowego).
Proces produkcji
1. Wzrost kryształów: szafir monokrystaliczny jest zwykle hodowany metodą Verneuila lub metodą Kyropoulosa.W metodzie Verneuila sproszkowana postać tlenku glinu (Al2O3) jest topiona za pomocą płomienia o wysokiej temperaturze, a następnie pozostawiana do ostygnięcia i zestalenia w pojedynczy kryształ.W metodzie Kyropoulosa kryształ zaszczepiający jest zanurzany w kąpieli ze stopionego Al2O3 i powoli wyciągany podczas obracania, umożliwiając wzrost kryształu ze stopu.
2. Cięcie i kształtowanie: Po wyhodowaniu kryształu tnie się go na płytki za pomocą piły diamentowej lub lasera.Płytki są następnie kształtowane i polerowane do pożądanej grubości i wykończenia powierzchni.
3. Czyszczenie: Płytki szafirowe są czyszczone za pomocą kombinacji metod mechanicznych, chemicznych i ultradźwiękowych w celu usunięcia wszelkich zanieczyszczeń powierzchniowych i przygotowania powierzchni do dalszej obróbki.
4. Doping: W niektórych przypadkach do płytek szafirowych można dodawać domieszki w celu zmiany ich właściwości elektrycznych lub optycznych.Zwykle odbywa się to za pomocą metod implantacji jonów lub dyfuzji.
5. Wytrawianie: Płytki szafirowe można trawić przy użyciu różnych procesów chemicznych lub plazmowych w celu utworzenia wzorów lub cech na powierzchni.Jest to powszechnie stosowane w produkcji urządzeń mikroelektronicznych.
6. Metrologia: Płytki szafirowe są następnie poddawane różnym technikom metrologicznym w celu zmierzenia ich grubości, płaskości, chropowatości powierzchni i innych właściwości.Jest to ważne, aby upewnić się, że płytki spełniają wymagane specyfikacje dla zamierzonego zastosowania.
7. Pakowanie: Ostatnim etapem procesu produkcyjnego jest pakowanie płytek szafirowych do wysyłki do klientów.Zwykle obejmuje to umieszczanie płytek w pojemnikach ochronnych, aby zapobiec uszkodzeniom podczas transportu i przechowywania.
Pakowanie wafli szafirowych
Produkty powiązane
Często zadawane pytania:
P: Jakie jest twoje MOQ?
Odp .: (1) W przypadku zapasów MOQ wynosi 10 sztuk.
(2) W przypadku produktów niestandardowych MOQ wynosi 25 sztuk w górę.
P: jaki jest sposób wysyłki i koszt?
Odp.: (1) akceptujemy DHL, Fedex, EMS itp.
(2) Jeśli masz własne konto ekspresowe, to świetnie. Jeśli nie, możemy pomóc ci je wysłać.
Fracht jest zgodny z faktycznym rozliczeniem.
P: Jaki jest czas dostawy?
W przypadku zapasów: czas dostawy wynosi 5 dni roboczych od złożenia zamówienia.
W przypadku produktów niestandardowych: dostawa następuje w ciągu 2 lub 3 tygodni od złożenia zamówienia.
P: Czy masz standardowe produkty?
Odp .: Nasze standardowe produkty w magazynie, jak 4-calowy polerowany wafel 0,65 mm, 0,5 mm.
P: jak zapłacić?
Odp .: 50% depozytu, pozostawiony przed dostawą T / T,
P: Czy mogę dostosować produkty do moich potrzeb?
Odp .: Tak, możemy dostosować materiał, specyfikacje i powłokę optyczną do twojego sprzętu optycznego
komponenty w zależności od potrzeb.
Skontaktuj się z nami w dowolnym momencie
