logo
Dobra cena  W Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Dom Created with Pixso. Produkty Created with Pixso.
Podłoże ceramiczne
Created with Pixso. Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne

Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne

Nazwa marki: ZMSH
Numer modelu: Sic Taca
MOQ: 25
Cena: Fluctuates with market
Czas dostawy: 4-9 tygodni
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Szanghaj, Chiny
Tworzywo:
Reakcja SiC (RBSiC) / Rekrystalizowany SiC (RSiC)
Kształt:
Okrągłe / kwadratowe / prostokątne / konfigurowalne
Maksymalna temperatura pracy:
1400 ℃ – 1700 ℃ (wg gatunku materiału)
Wykończenie powierzchni:
Matowy wypalany / drobno szlifowany / precyzyjnie obrobiony
Aplikacja:
Wyżarzanie płytek półprzewodnikowych / spiekanie ceramiki / piec wysokotemperaturowy
Struktura:
Płyta płaska / podwyższona krawędź / rowkowana / Możliwość układania w stosy
Podkreślić:

Wysoka stabilność termiczna podłoża ceramicznego

,

Jednorodne przewodzenie ciepła przez podłoże ceramiczne

,

Odporność podłoża ceramicznego na szok termiczny

Opis produktu

Przegląd produktu
    Taca z węglika krzemu (SiC Tray) to wysokowydajny, wysokotemperaturowy element nośny wykonany z polikrystalicznej ceramiki technicznej z węglika krzemu, produkowany za pomocą zaawansowanych procesów spiekania, w tym technologii Reaction Bonded (RBSiC), Recrystallized (RSiC) i Silicon Nitride Bonded (N-SiC). Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplneJako ulepszona alternatywa dla tradycyjnych tac ceramicznych z tlenku glinu i tac z kwarcu topionego, charakteryzuje się wyjątkową odpornością na wysokie temperatury, doskonałą stabilnością termiczną, jednorodnym przewodnictwem cieplnym i długą żywotnością. Jest szeroko stosowany jako nośnik i płyta ustawcza w procesach spiekania w wysokich temperaturach, wyżarzania i obróbki cieplnej w przemyśle półprzewodnikowym, ceramicznym elektronicznym, nowej energii i pieców przemysłowych. Dostępne są niestandardowe kształty, konstrukcje i klasy precyzji, aby dopasować je do specyficznych wymagań procesu.

Kluczowe cechy techniczne

  1. Ultra-wysoka odporność na temperaturę i szok termiczny
        Dostępne w wielu gatunkach materiałów, z długoterminową temperaturą roboczą od 1400°C do 1700°C. Niezwykle niski współczynnik rozszerzalności cieplnej zapewnia brak pęknięć podczas szybkiego cyklowania temperatury i silnego szoku termicznego, zachowując integralność strukturalną po wielokrotnych cyklach ogrzewania i chłodzenia.
  2. Jednorodne i wysokie przewodnictwo cieplne
        Wysokie przewodnictwo cieplne (20-120 W/m·K w zależności od gatunku) zapewnia szybkie i równomierne przenoszenie ciepła na całej powierzchni tacy, zapewniając spójną dystrybucję temperatury dla obrabianych elementów, skutecznie poprawiając jednorodność spiekania i wydajność produktu.
  3. Wysoka wytrzymałość mechaniczna i odporność na ścieranie
        Wysoka wytrzymałość na zginanie (250-450 MPa w zależności od gatunku) i doskonała odporność na ścieranie umożliwiają przenoszenie dużych obciążeń i długotrwałą odporność na erozję. Konstrukcja pozostaje stabilna wymiarowo pod wpływem wysokiej temperatury i obciążenia stosu, bez deformacji lub ugięcia.
  4. Doskonała obojętność chemiczna i niskie zanieczyszczenie
        Wysoce odporny na większość kwasów, zasad i korozyjnych atmosfer w wysokiej temperaturze. Gęsta struktura ceramiczna nie generuje odprysków i nie uwalnia zanieczyszczeń w wysokiej temperaturze, unikając zanieczyszczenia przetwarzanych elementów, co spełnia wymagania czystości procesów półprzewodnikowych i ceramicznych elektronicznych.
  5. Lekka i możliwość układania w stosy konstrukcja
        Wysoka wytrzymałość właściwa pozwala na projektowanie cieńszych i lżejszych konstrukcji przy tej samej nośności. Konstrukcja umożliwiająca układanie w stosy zmniejsza zajmowaną przestrzeń w piecu, zwiększa wydajność przetwarzania jednorazowego wsadu i obniża zużycie energii produkcyjnej.

     

Możliwość dostosowania konstrukcji i precyzji
    Obsługuje profile okrągłe, kwadratowe, prostokątne i o specjalnych kształtach. Opcjonalne konstrukcje obejmują płaską płytę, podniesioną krawędź, rowkowaną, z otworami/rowkami pozycjonującymi i wielowarstwowe typu schodkowego. Dostępna jest precyzyjna obróbka mechaniczna, aby spełnić wysokie wymagania dotyczące płaskości w procesach półprzewodnikowych.

Standardowe specyfikacje

Parametr Zakres specyfikacji
Gatunek materiału Węglik krzemu wiązany reakcyjnie (RBSiC); Węglik krzemu rekrystalizowany (RSiC); Węglik krzemu wiązany azotkiem krzemu (N-SiC)
Kształt Okrągły; Kwadratowy; Prostokątny; Niestandardowy kształt specjalny
Średnica (okrągła) Ø50 mm – Ø500 mm (większe rozmiary możliwe do wykonania na zamówienie)
Rozmiar (kwadratowy/prostokątny) 50×50 mm – 400×400 mm (większe rozmiary możliwe do wykonania na zamówienie)
Grubość 3 mm – 30 mm
Tolerancja płaskości ±0,05 mm – ±0,2 mm (w zależności od klasy precyzji)
Wykończenie powierzchni Matowe po wypaleniu; Drobno szlifowane; Precyzyjnie polerowane
Maks. ciągła temperatura robocza 1400°C (RBSiC); 1650°C (RSiC); 1550°C (N-SiC)
Wytrzymałość na zginanie (temperatura pokojowa) 250–450 MPa (w zależności od gatunku materiału)
Opcjonalne konstrukcje Płaska płyta; Podniesiona krawędź; Powierzchnia rowkowana; Otwory/rowki pozycjonujące; Stopień umożliwiający układanie w stosy


Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne


Typowe zastosowania
1.Produkcja półprzewodników
    Używane jako nośniki płytek krzemowych, szafirowych i podłoży SiC w procesach wysokotemperaturowych, w tym wyżarzania, utleniania, dyfuzji i osadzania z fazy gazowej pod niskim ciśnieniem (LPCVD), zapewniając stabilne pozycjonowanie płytek i równomierne ogrzewanie.
2.Przemysł materiałów ceramicznych elektronicznych
    Nośnik spiekania dla MLCC (wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych), podłoży ceramicznych, ceramiki piezoelektrycznej, materiałów magnetycznych ferrytowych i elementów dielektrycznych, poprawiający spójność spiekania i zmniejszający deformację produktów.
3.Nowa energia i baterie litowe
    Taca do obróbki cieplnej i spiekania materiałów katodowych/anodowych do baterii litowych, elektrolitów stałych i materiałów ogniw fotowoltaicznych, z doskonałą odpornością na korozję alkaliczną dla gatunku N-SiC.
4.Piece przemysłowe wysokotemperaturoweSic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne
    Stosowane w spiekaniu metalurgii proszków, obróbce cieplnej metali, eksperymentach z materiałami wysokotemperaturowymi i elementach wyłożenia pieców, zastępując tradycyjne tace z tlenku glinu i mulitu, znacznie wydłużając żywotność.
5.Przemysł fotowoltaiczny
    Nośnik płytek krzemowych monokrystalicznych i plastrów ogniw słonecznych podczas procesów dyfuzji wysokotemperaturowej, wyżarzania i powlekania, wspierający produkcję wielkoseryjną.


Kontrola jakości

    Wdrożono kompleksowy system zarządzania jakością od kontroli surowców po dostawę gotowego produktu, z rygorystycznymi standardami kontroli dla każdej partii produktów.

1.Kontrola surowców:
    Stosowany jest proszek węglika krzemu o wysokiej czystości, z kontrolą przychodzącą wielkości cząstek, czystości i składu, aby zapewnić spójność materiału.
2.Kontrola wymiarowa:
    Pełna kontrola wymiarów zewnętrznych, grubości i płaskości za pomocą precyzyjnych przyrządów pomiarowych, aby zapewnić zgodność z wymaganiami tolerancji.
3.Inspekcja wyglądu i wad:
    100% kontrola wizualna pod kątem pęknięć, odprysków krawędzi, porów i wad powierzchni, aby zagwarantować nienaganny wygląd i integralność strukturalną.
4.Testowanie wydajności materiału:
    Regularne testy pobierania próbek gęstości, wytrzymałości na zginanie i wydajności w wysokiej temperaturze, aby zweryfikować gatunek materiału i niezawodność.Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne
5.Dokumentacja jakościowa:
    Do każdej przesyłki dołączany jest Certyfikat Analizy (COA) obejmujący kluczowe wskaźniki wymiarowe i wydajnościowe, a raporty z badań stron trzecich są dostępne na życzenie.


Często zadawane pytania

P1: Jak wybrać odpowiedni gatunek SiC do mojego zastosowania?
O1: ①Wybierz RBSiC do konwencjonalnego spiekania wrażliwego na koszty, scenariuszy zużycia mechanicznego i temperatur ≤1400°C

②Wybierz RSiC do pieców wysokotemperaturowych powyżej 1500°C, intensywnych cykli termicznych i wymagań długiej żywotności
③Wybierz N-SiC do materiałów baterii litowych, spiekania ceramiki w atmosferze alkalicznej i wymagań wysokiej wytrzymałości
 

P2: Jaką tolerancję płaskości i wykończenie powierzchni można osiągnąć?

O2:①Standardowy gatunek po wypaleniu: Płaskość ±0,1 mm – ±0,2 mm, powierzchnia matowa

②Precyzyjnie obrobiony gatunek: Płaskość ±0,05 mm, powierzchnia drobno szlifowana

③Wysokoprecyzyjny gatunek półprzewodnikowy: Na życzenie dostępne są bardziej rygorystyczne wymagania dotyczące płaskości i polerowana powierzchnia
 

P3: Jaka jest maksymalna ciągła temperatura robocza tac SiC?

O3: Zależy to od gatunku materiału:
①RBSiC: 1400°C długotrwałego ciągłego użytkowania

②RSiC: Do 1650°C długoterminowo, idealny do pieców ultra-wysokotemperaturowych

③N-SiC: Do 1550°C z doskonałą odpornością na korozję alkaliczną Krótkotrwała temperatura szczytowa może być nieco wyższa, ale długotrwałe przegrzewanie skróci żywotność.
 

P4: Czy tace SiC można układać w stosy w piecu? Czy odkształcą się pod obciążeniem?

O4: Tak, dostępne są konstrukcje umożliwiające układanie w stosy. Ceramika SiC ma wysoką wytrzymałość na zginanie (250–450 MPa) i sztywność w wysokiej temperaturze. Przy odpowiednim projekcie grubości zachowują stabilność wymiarową pod obciążeniem stosu w wysokiej temperaturze, bez ugięcia lub deformacji.
 

P5: Czy akceptujecie zamówienia na próbki? Jaki jest MOQ?

O5: Tak, dostępne są zamówienia na próbki standardowych tac, aby zweryfikować wydajność. W przypadku standardowych produktów obsługiwane jest niskie MOQ. W przypadku niestandardowych rozmiarów i specjalnych konstrukcji MOQ zależy od złożoności, prosimy o kontakt z naszym zespołem sprzedaży w celu uzyskania szczegółowych informacji.
 

P6: Jaki jest typowy czas realizacji zamówień na tace SiC?

O6: Standardowe pozycje magazynowe mogą być wysłane w ciągu 3–7 dni roboczych. Niestandardowe obrobione standardowe rozmiary zajmują 10–20 dni roboczych. Specjalne niestandardowe kształty i duże zamówienia hurtowe wymagają 20–35 dni roboczych, w zależności od ilości zamówienia i złożoności konstrukcji.


Produkty powiązane


Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne

Niestandardowa taca SiC: CVD SiC SSiC Płaska rowkowana Wysokie przewodnictwo cieplne Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej




Sic Tray:Stabilność w wysokiej temperaturze Jednolita przewodność cieplna Doskonała odporność na wstrząsy cieplne
Niestandardowy uchwyt na łódź kwarcową do półprzewodników do obsługi płytek i ładowania pieca