Szczegóły Produktu
Miejsce pochodzenia: Chiny
Nazwa handlowa: ZMSH
Numer modelu: Podłoże SiC
Warunki płatności i wysyłki
Czas dostawy: 2-4 tygodnie
Zasady płatności: T/T
Materiał: |
monokryształ SiC |
Rodzaj: |
Typ 4H-N |
Śr: |
100mm |
Gęstość: |
350 um |
Orientacja: |
Poza osią: 4° w kierunku <1120> |
Klasa: |
Klasa P lub D |
Materiał: |
monokryształ SiC |
Rodzaj: |
Typ 4H-N |
Śr: |
100mm |
Gęstość: |
350 um |
Orientacja: |
Poza osią: 4° w kierunku <1120> |
Klasa: |
Klasa P lub D |
- UżyjMonokrystal SiCdo produkcji
- Wspierać indywidualne projekty
- Wyjątkowa wydajność, szeroki zakres i wysoka mobilność elektronów
- Wyższa twardość, 9,2 w skali Mohsa dla odporności na zadrapania
- Powszechnie stosowane wsektorów technologicznych, takich jak elektronika mocy, diody LED i czujniki.
Około 4H-N SiC
Substrat SiC odnosi się do płytki wykonanej z węglanu krzemu (SiC), który jest materiałem półprzewodnikowym o szerokiej pasmowości, który ma doskonałe właściwości elektryczne i termiczne.
Substraty SiC są powszechnie stosowane jako platforma do wzrostu warstw epitaksyalnych SiC lub innych materiałów, które mogą być wykorzystywane do wytwarzania różnych urządzeń elektronicznych i optoelektronicznych,o pojemności nieprzekraczającej 10 W, diody Schottky'ego, fotodetektory UV i diody LED.
Substraty SiC są preferowane w stosunku do innych materiałów półprzewodnikowych, takich jak krzemowy, w zastosowaniach elektronicznych o wysokiej mocy i wysokiej temperaturze ze względu na ich lepsze właściwości,w tym wyższe napięcie awaryjne, wyższa przewodność cieplna i wyższa maksymalna temperatura pracy.
Urządzenia SiC mogą działać w znacznie wyższych temperaturach niż urządzenia na bazie krzemu, co sprawia, że nadają się do stosowania w ekstremalnych środowiskach, takich jak w przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym i energetycznym.
*Dalsze szczegóły:
Klasa | Wartość produkcji | Klasy fałszywe | |
Średnica | 1500,0 mm +/- 0,2 mm | ||
Gęstość | 500 um +/- 25 um dla 4H-SI350 um +/- 25 um dla 4H-N | ||
Orientacja płytki | Na osi: <0001> +/- 0,5 stopnia dla osi 4H-SIOff: 4,0 stopnia w kierunku <11-20> +/- 0,5 stopnia dla osi 4H-N | ||
Gęstość mikropur (MPD) | 5 cm-2 | 30 cm-2 | |
Stężenie dopingu | Typ N: ~ 1E18/cm3Typu SI (z dopingiem V): ~ 5E18/cm3 | ||
Pierwszorzędowe mieszkanie (typ N) | {10-10} +/- 5,0 stopnia | ||
Pierwsza płaska długość (typ N) | 470,5 mm +/- 2,0 mm | ||
Wylot (typ półizolacyjny) | Wylęg | ||
Wyłączenie krawędzi | 3 mm | ||
TTV /Bow /Warp | 15um /40um /60um | ||
Bruki powierzchni | Polski Ra 1 nm | ||
CMP Ra 0,5 nm na powierzchni Si |
Więcej próbek
Inne produkty SiC zalecają
1.Wafer z węglowodorów krzemowych o grubości powierzchni ≤ 0,2 nm
2. 2sp 4H-SEMI 4H-N SIC Silicon Carbide Wafer 10 X 10 X 0,5 mm
Często zadawane pytania dotyczące 4H-N SiC
1P: Jaka jest różnica między 4H-N SiC a 4H-Semi SiC?
A: 4H-N SiC jest wysokiej czystości, niedopującym się węglem krzemowym o wyższej wydajności elektrycznej, odpowiednim do zastosowań o wysokiej mocy i wysokiej częstotliwości,
natomiast 4H-Semi SiC jest półizolacyjny z różnymi poziomami dopingu, przeznaczony do zastosowań wymagających izolacji elektrycznej.
2P: Jak przewodność cieplna 4H-N SiC porównuje się z innymi półprzewodnikami?
Odpowiedź: 4H-N SiC ma wyższą przewodność cieplną niż wiele innych półprzewodników, co pomaga w lepszym rozpraszaniu ciepła i zarządzaniu cieplnym.