System Laser Lift-Off (LLO) to zaawansowana technologia precyzyjnej obróbki, która wykorzystuje impulsowe lasery o wysokiej energii do selektywnego oddzielania materiałów na interfejsach. Technologia ta jest szeroko stosowana w produkcji półprzewodników, elektronice elastycznej, urządzeniach optoelektronicznych i sektorze energetycznym. Jej główne zalety to obróbka bezkontaktowa, precyzyjna kontrola i kompatybilność z wieloma materiałami, co czyni ją niezbędną w takich zastosowaniach, jak masowy transfer MicroLED, produkcja elastycznych wyświetlaczy i pakowanie na poziomie wafla półprzewodnikowego.