Odkryj w pełni automatyczne precyzyjne urządzenie do cięcia w plastry (dicing saw) dla 8- i 12-calowych wafli. Ten zaawansowany system cięcia półprzewodników oferuje precyzję na poziomie mikronów (±2μm) z minimalnym odpryskiwaniem, idealny do wysokiej precyzji separacji wafli i kruchych materiałów. Doskonały do nowoczesnej produkcji chipów i przetwarzania półprzewodników trzeciej generacji.